貼片生產(chǎn)是進(jìn)行把貼片元器件貼裝到線(xiàn)路板上的系列工藝流程技術(shù)，用全自動(dòng)貼片機(jī)貼裝具有貼裝精度高，速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，從而被眾多電子廠(chǎng)采納應(yīng)用。
貼片機(jī)貼片生產(chǎn)流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等多個(gè)工藝有序進(jìn)行，完成貼片機(jī)的整個(gè)貼片生產(chǎn)流程。給大家講下全自動(dòng)貼片機(jī)整個(gè)的貼片生產(chǎn)流程。
1、錫膏印刷：位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端設(shè)備是錫膏印刷機(jī)，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。
2、對(duì)線(xiàn)路板焊點(diǎn)中點(diǎn)膠：位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或檢測(cè)機(jī)器后面的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上，目的是將元器件固定到PCB板上。點(diǎn)膠工藝和錫膏印刷工藝是不同的工藝點(diǎn)，點(diǎn)膠工藝是固定貼片元件到焊盤(pán)上方便后面的波峰焊用錫把焊盤(pán)和貼片元件焊接在起。
3、貼片機(jī)貼裝：位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中錫膏印刷機(jī)后面的設(shè)備是全自動(dòng)貼片機(jī)，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
4、紅膠固化：位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)后面的設(shè)備是固化爐，主要作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。
5、回流焊接：位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)后面的設(shè)備是回流焊爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。
6、貼片元件檢測(cè)：組裝好的PCB板為確保焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量達(dá)到出廠(chǎng)要求，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。這些設(shè)備可根據(jù)檢測(cè)需要，放置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。
7、不良故障的線(xiàn)路板返修：檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板，需要進(jìn)行返修。般使用烙鐵或在返修工作站進(jìn)行處理?？梢耘渲迷谏a(chǎn)線(xiàn)中任意位置。
8、貼片好的線(xiàn)路板進(jìn)行清洗：組裝好的PCB板上面可能會(huì)存有對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等，需要使用清洗機(jī)進(jìn)行清除干凈。清洗機(jī)的位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。
以上內(nèi)容就是全自動(dòng)貼片機(jī)整個(gè)的貼片生產(chǎn)流程，相信大已經(jīng)有所了解。不同貼片加工生產(chǎn)廠(chǎng)采用的SMT貼片加工設(shè)備都有所不同，但生產(chǎn)流程主要就是以上八大工藝規(guī)范。
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